Loading...
Uniform Selective Etching Solution
EcoPeeler™ Application
◇ 低選択比エッチング液
◇ 低選択比層間絶縁膜エッチング剤
EcoPeeler™の基盤技術である標的反応制御技術、界面反応制御技術、Etchant Controlling Technologyを組み合わせ、高アスペクト比コンタクトホール用に最適化した薬液です。
積層化された薬液耐性の異なる複数の層間絶縁膜に対するエッチングレートをサブオングストロームレベルからコントロールできる薬液です。特にTEOS、BPSG、PSGといった多種のエッチャントが作用する固液界面上で、エッチャントのイオン化制御、界面反応制御を極めて精密に行うことで、選択比を１に近づけることが可能となりました。
また、ドライエッチング後の形状により、その後の埋め込みに向けた形状を改善するためにエッチングレート比を最適化することも可能です。
| 適応材料 | : |
TEOS、PSG、BPSG、SOG、P-SiOなど
Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、WN、などど |
| 主な機能 | : |
ドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去 層間絶縁膜のエッチングレートの精密制御 適応材料間のエッチング選択性の制御 異物・汚染の除去 |
| 付加機能 | : | ー |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ SE-800シリーズ |