□  最先端材料に適応

EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズは、抜群の特性と実績を誇るEcoPeeler^™ KF6000 LSシリーズをベースとして、EcoPeeler^™ の最先端の研究結果を反映させたグレードとなっています。
特に、Cu配線での問題であるマイグレーション対策とされる、バリアメタル、新配線材料に対していち早く独自に研究を始め、完全に適応できるランナップを揃えています。

□  最も安定した量産実績薬液

EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズは、非常に多くの量産実績を誇るEcoPeeler^™ KF3000シリーズの次世代に向けた課題を根本的に改善するため、ゼロから設計をし直したEcoPeeler^™ KF6000 LSシリーズをベースとしたCu配線用除去剤です。
EcoPeeler^™ KF6000 LSシリーズもまた多くの量産実績を誇り、量産移行、薬液切り替えなどのノウハウ、量産時における管理方法などCu用除去剤で圧倒的な量産実績をもつEcoPeeler^™ だから可能な多くの量産技術を背景に持ちます。EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズもこれら量産実績のデータを活用することができるため、安心して量産で使用することができます。
今量産でご使用いただいている薬液に代替する薬液の提案から切り替えまで圧倒的な技術力でサポートさせていただきます。

□  高いCuOx除去性

EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズのCuO_x除去反応は、EcoPeeler^™ KF6000 LSシリーズで採用した、低温、超短時間でCuO_xを除去できる反応機構を採用し、Cuに対してエッチング性を持たずCuO_xのみを標的としています。また、除去し難いCu₂Oに対する反応性についても精査を重ね、低温、短時間で除去可能となっております。
また、Cuに対してのエッチング性を持たないことから、非常に長いプロセスマージンを持てることから、バッチから枚葉まで全ての洗浄装置に対して適応性を持ちます。

□  溶存酸素による酸化が生じない薬液

特に枚葉処理において問題となる溶存酸素による銅表面の酸化、エッチングがEcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズでは生じません。独自のCuO_x除去反応は、電気化学反応により論理的に構築しているため、溶存酸素による影響も反応設計時に排除しています。これにより、枚葉処理による吐出循環使用においても溶存酸素による酸化が生じないため、チャンバーのガスパージなど余計なプロセス制御を必要としません。

□  すべての層間絶縁膜に適応

EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズはTEOSからExtreme Low-kまであらゆる世代の層間絶縁膜に適応性を持ちます。各世代の層間絶縁膜の化学結合にきちんと着目し各結合に対する反応性制御することで、層間絶縁膜に対する侵襲性のない基本組成をベースとしています。また有機溶媒、界面活性剤を有しない本シリーズは、水リンス後にPorous Low-kの空孔内には水しか残存しないため薬液由来のk値変動を招きません。

□  エッチングダメージ層の除去の選択

配線ピッチが狭まる世代では層間絶縁膜のエッチングダメージ層がk値の上昇に対して無視できないことがあります。その場合、ダメージ層を選択的に除去することで適正な特性をえることができることがあります。
EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズは、脆弱化したエッチングダメージ層を選択的に除去する機能を持っています。また、この反応は、反応速度の制御が可能であるため、除去の有無、除去の強弱を選択することができます。

□ Main Products

□  EcoPeeler^™ KF6000 CT-600シリーズ

□  EcoPeeler^™ KF6000 CT-650シリーズ

□  EcoPeeler^™ KF6000 CT-400シリーズ

□  EcoPeeler^™ KF6000 CT-410シリーズ

◇  洗浄装置適応性

◇ 装置部材適応性

詳細な適応性についてはお問い合わせください。

□  他の薬液との接触

詳細、その他の薬液についてはお問い合わせください。

◇  ビーカー・容器材質適応性

◇ 治具・器具材質

☆ 製品について

製品についてのお問い合わせは以下のページよりお願いいたします。