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EcoPeeler SE-700 Series

Product Information

□  Functions

□  Primary Functions

  • ✓  超精密なSiO2のエッチングコントロール技術
  • ✓  Slight etchingによる残渣除去
  • ✓  高い金属汚染除去性能
  • ✓  高い材料選択性
  • ✓  物理洗浄と組み合わせたより高い除去性能の向上

□  Secondary Functions

  • ✓  多くの量産実績に基づく簡単な薬液管理
  • ✓  循環使用においても安定した薬液特性
  • ✓  長いバスライフ

□  Features

□  超精密なエッチングレート制御技術

EcoPeeler SE-700シリーズは、独自のイオンの電離制御技術と表面反応制御技術を応用して、超高精度でSiO2のエッチャントの制御を可能にしたSlight etchingによる残渣除去剤です。
APM、DHFやBHFなどではコントロールが難しい極微細部での残渣除去に対して、EcoPeeler SE-700シリーズはサブオングストロームレベルでTEOSなどのSiO2のエッチングレートをコントロールすることができます。
イオン状態を制御されたエッチャントは極めて安定な濃度を維持する機構を持つため、循環使用においても水分濃度の管理のみで安定なエッチングレートを維持することができます。これらは多くの量産ラインでの実績に基づき安定した管理方法のノウハウがあります。

□  高い残渣・金属汚染除去性

EcoPeeler SE-700シリーズは、Slight ethcingによるlift-off機構により残渣を除去します。このため、薬液単体はもちろん、その他装置側での物理洗浄機構を組み合わせることでより高い除去効果を得ることができます。したがって、より基材に対するダメージをなくしたい場合により効果的な洗浄アプリケーションとなります。
また、基材となるリン酸のリガンド効果による金属イオンの再付着を防ぐ機能を持つため、金属不純物の除去性が極めて高いことが特徴です。

□  高いエッチング選択性

EcoPeeler SE-700シリーズは、SiO2に対するエッチング制御機能を有しながら、W、Ti、Ta、Cuといった金属、SiN、SiONなどの窒化物、Si、有機材料に対してダメージ性がありません。このため、パターン、デバイスにダメージなく、選択的にlift-offによる残渣除去を行うことができます。
また、異種の層間絶縁膜が積層された構造に対しては、SE-800シリーズで層間絶縁膜間のエッチング選択性を制御することができますのでそちらをご検討ください。


□  主なグレード

□ Main Products

品番 主要用途 その他用途 その他用途 溶媒 pH
SE-700 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 W配線残渣除去 H2O 3〜5
SE-701 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 W配線残渣除去 H2O 3〜5
SE-702 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 W配線残渣除去 H2O 3〜5
SE-703 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 W配線残渣除去 H2O 3〜5
SE-705 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 W配線残渣除去 H2O 3〜5
SE-740 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.146 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.146 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.159 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.161 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.164 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.166 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.167 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.171 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5
SE-700 No.172 ゲート・コンタクト残渣除去 基板洗浄 Post I.I. アッシング残渣除去 H2O 3〜5

□  カスタマイズ

  • □ 目的、プロセスに応じたエッチングレートの調整ができます。
  • □ 装置の物理除去機構に応じた最適化ができます。

□  Material

□  EcoPeeler SE-70Xシリーズ

□ 除去対象
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
□ エッチングレート制御材料
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、SiN、SiON、Doped Poly-Si
石英、圧電材料、圧電基板
□ ダメージレス材料
Si、POly-Si、α-Si、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂

□  EcoPeeler SE-740

□ 除去対象
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
□ エッチングレート制御材料
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
□ ダメージレス材料
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂

□  EcoPeeler SE-700 No.150シリーズ

□ 除去対象
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
□ エッチングレート制御材料
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
□ ダメージレス材料
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂

□  EcoPeeler SE-700 No.160シリーズ

□ 除去対象
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
□ エッチングレート制御材料
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
□ ダメージレス材料
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂

□  EcoPeeler SE-700 No.170シリーズ

□ 除去対象
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
□ エッチングレート制御材料
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
□ ダメージレス材料
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂

◇  Equipment / Method

◇  洗浄装置適応性

◇ 装置適応表 
品番 Dip スプレー 枚葉 パドル 直接リンス 循環使用
SE-70Xシリーズ
SE-740
SE-700 No.150シリーズ
SE-700 No.160シリーズ
SE-700 No.170シリーズ
 ▲:チャンバーの定期的な洗浄が必要

◇ 装置部材適応性

詳細な適応性についてはお問い合わせください。

◇ 装置部材適応表 
品番 温度 ステンレス PVC PP PE フッ素樹脂 シリコーン樹脂
SE-70Xシリーズ 25 [℃]
SE-740 25 [℃]
SE-700 No.150シリーズ 25 [℃]
SE-700 No.160シリーズ 25 [℃]
SE-700 No.170シリーズ 25 [℃]
 高温での使用に関してはご相談ください。

□  他の薬液との接触

詳細、その他の薬液についてはお問い合わせください。

◇ 薬液接触安全性(無機溶液)
品番 塩酸 硫酸 硝酸 過酸化水素水 フッ化水素酸 アンモニア水
SE-70Xシリーズ 注1 注2 注1 注1、2
SE-740 注1 注2 注1 注1、2
SE-700 No.150シリーズ 注1 注2 注1 注1、2
SE-700 No.160シリーズ 注1 注2 注1 注1、2
SE-700 No.170シリーズ 注1 注2 注1 注1、2
 注1:高濃度の場合、発ガスの恐れあり。
 注2:高濃度の場合、発熱の恐れあり。
◇ 薬液接触安全性(有機溶液)
品番 TMAH IPA PGMEA/PGME DMSO NMP DMF
SE-70Xシリーズ 注1 注2 注2 注2 注2 注2
SE-740 注1 注2 注2 注2 注2 注2
SE-700 No.150シリーズ 注1 注2 注2 注2 注2 注2
SE-700 No.160シリーズ 注1 注2 注2 注2 注2 注2
SE-700 No.170シリーズ 注1 注2 注2 注2 注2 注2
 注1:高濃度の場合、発熱の恐れあり。
 注2:結晶物の析出あり。

◇  Experiment:ビーカー試験の器具の材質適応性

◇  ビーカー・容器材質適応性

◇ ビーカー・容器材質適応性 
品番 ホウケイ酸ガラス 石英 ステンレス PE PP PET フッ素樹脂 TPX
SE-70Xシリーズ × × × 注1
SE-740 × × × 注1
SE-700 No.150シリーズ × × × 注1
SE-700 No.160シリーズ × × × 注1
SE-700 No.170シリーズ × × × 注1
 注1:長時間の使用は不可

◇ 治具・器具材質

◇ 治具・器具材質適応性
品番 SUS PVC PP PE ABS PS アクリル フッ素樹脂 セラミック
SE-70Xシリーズ 注1 注2 ×
SE-740 注1 注2 ×
SE-700 No.150シリーズ 注1 注2 ×
SE-700 No.160シリーズ 注1 注2 ×
SE-700 No.170シリーズ 注1 注2 ×
 注1:事前の確認をお願いいたします
 注2:長期間の使用は不可

☆  CONTACT : お問い合わせ

☆ 製品について

製品についてのお問い合わせは以下のページよりお願いいたします。