EcoPeeler™ SE-700 Series
Product Information
□ Functions
□ Primary Functions
- ✓ 超精密なSiO2のエッチングコントロール技術
- ✓ Slight etchingによる残渣除去
- ✓ 高い金属汚染除去性能
- ✓ 高い材料選択性
- ✓ 物理洗浄と組み合わせたより高い除去性能の向上
□ Secondary Functions
- ✓ 多くの量産実績に基づく簡単な薬液管理
- ✓ 循環使用においても安定した薬液特性
- ✓ 長いバスライフ
□ Features
□ 超精密なエッチングレート制御技術
EcoPeeler™ SE-700シリーズは、独自のイオンの電離制御技術と表面反応制御技術を応用して、超高精度でSiO2のエッチャントの制御を可能にしたSlight etchingによる残渣除去剤です。
APM、DHFやBHFなどではコントロールが難しい極微細部での残渣除去に対して、EcoPeeler™ SE-700シリーズはサブオングストロームレベルでTEOSなどのSiO2のエッチングレートをコントロールすることができます。
イオン状態を制御されたエッチャントは極めて安定な濃度を維持する機構を持つため、循環使用においても水分濃度の管理のみで安定なエッチングレートを維持することができます。これらは多くの量産ラインでの実績に基づき安定した管理方法のノウハウがあります。
□ 高い残渣・金属汚染除去性
EcoPeeler™ SE-700シリーズは、Slight ethcingによるlift-off機構により残渣を除去します。このため、薬液単体はもちろん、その他装置側での物理洗浄機構を組み合わせることでより高い除去効果を得ることができます。したがって、より基材に対するダメージをなくしたい場合により効果的な洗浄アプリケーションとなります。
また、基材となるリン酸のリガンド効果による金属イオンの再付着を防ぐ機能を持つため、金属不純物の除去性が極めて高いことが特徴です。
□ 高いエッチング選択性
EcoPeeler™ SE-700シリーズは、SiO2に対するエッチング制御機能を有しながら、W、Ti、Ta、Cuといった金属、SiN、SiONなどの窒化物、Si、有機材料に対してダメージ性がありません。このため、パターン、デバイスにダメージなく、選択的にlift-offによる残渣除去を行うことができます。
また、異種の層間絶縁膜が積層された構造に対しては、SE-800シリーズで層間絶縁膜間のエッチング選択性を制御することができますのでそちらをご検討ください。
□ 主なグレード
□ Main Products
品番 | 主要用途 | その他用途 | その他用途 | 溶媒 | pH |
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SE-700 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | W配線残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-701 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | W配線残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-702 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | W配線残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-703 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | W配線残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-705 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | W配線残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-740 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.146 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.146 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.159 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.161 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.164 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.166 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.167 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.171 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
SE-700 No.172 | ゲート・コンタクト残渣除去 | 基板洗浄 | Post I.I. アッシング残渣除去 | H2O | 3〜5 |
□ Material
□ EcoPeeler™ SE-70Xシリーズ
- □ 除去対象
- □ エッチングレート制御材料
- □ ダメージレス材料
-
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
-
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、SiN、SiON、Doped Poly-Si
石英、圧電材料、圧電基板
-
Si、POly-Si、α-Si、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂
□ EcoPeeler™ SE-740
- □ 除去対象
- □ エッチングレート制御材料
- □ ダメージレス材料
-
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
-
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
-
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂
□ EcoPeeler™ SE-700 No.150シリーズ
- □ 除去対象
- □ エッチングレート制御材料
- □ ダメージレス材料
-
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
-
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
-
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂
□ EcoPeeler™ SE-700 No.160シリーズ
- □ 除去対象
- □ エッチングレート制御材料
- □ ダメージレス材料
-
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
-
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
-
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂
□ EcoPeeler™ SE-700 No.170シリーズ
- □ 除去対象
- □ エッチングレート制御材料
- □ ダメージレス材料
-
絶縁膜エッチングエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化層、異物・有機汚染
研磨残渣、研磨ダメージ層
-
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、FSG、Doped Poly-Si
-
Si、POly-Si、α-Si、SiN、SiON、W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaNなどゲート周辺材料
化合物半導体材料、化合物半導体基板
石英、圧電材料、圧電基板
高誘電体材料、強磁性体材料
サファイヤ、光学レンズ材料
有機材料、有機基板、フレキシブル基板、フォトレジスト、反射防止膜、カラーフィルター、ナノインプリント用樹脂
◇ Equipment / Method
◇ 洗浄装置適応性
品番 | Dip | スプレー | 枚葉 | パドル | 直接リンス | 循環使用 |
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SE-70Xシリーズ | ● | ● | ▲ | ● | ● | ● |
SE-740 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SE-700 No.150シリーズ | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SE-700 No.160シリーズ | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SE-700 No.170シリーズ | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
▲:チャンバーの定期的な洗浄が必要 |
◇ 装置部材適応性
詳細な適応性についてはお問い合わせください。
品番 | 温度 | ステンレス | PVC | PP | PE | フッ素樹脂 | シリコーン樹脂 |
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SE-70Xシリーズ | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SE-740 | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SE-700 No.150シリーズ | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SE-700 No.160シリーズ | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SE-700 No.170シリーズ | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
高温での使用に関してはご相談ください。 |
□ 他の薬液との接触
詳細、その他の薬液についてはお問い合わせください。
品番 | 塩酸 | 硫酸 | 硝酸 | 過酸化水素水 | フッ化水素酸 | アンモニア水 |
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SE-70Xシリーズ | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
SE-740 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
SE-700 No.150シリーズ | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
SE-700 No.160シリーズ | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
SE-700 No.170シリーズ | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
注1:高濃度の場合、発ガスの恐れあり。 注2:高濃度の場合、発熱の恐れあり。 |
品番 | TMAH | IPA | PGMEA/PGME | DMSO | NMP | DMF |
---|---|---|---|---|---|---|
SE-70Xシリーズ | 注1 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
SE-740 | 注1 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
SE-700 No.150シリーズ | 注1 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
SE-700 No.160シリーズ | 注1 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
SE-700 No.170シリーズ | 注1 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
注1:高濃度の場合、発熱の恐れあり。 注2:結晶物の析出あり。 |
◇ Experiment:ビーカー試験の器具の材質適応性
◇ ビーカー・容器材質適応性
品番 | ホウケイ酸ガラス | 石英 | ステンレス | PE | PP | PET | フッ素樹脂 | TPX | 紙 | |
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SE-70Xシリーズ | × | × | × | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
SE-740 | × | × | × | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
SE-700 No.150シリーズ | × | × | × | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
SE-700 No.160シリーズ | × | × | × | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
SE-700 No.170シリーズ | × | × | × | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
注1:長時間の使用は不可 |
◇ 治具・器具材質
品番 | SUS | PVC | PP | PE | ABS | PS | アクリル | フッ素樹脂 | セラミック | 竹 | 木 |
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SE-70Xシリーズ | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
SE-740 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
SE-700 No.150シリーズ | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
SE-700 No.160シリーズ | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
SE-700 No.170シリーズ | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
注1:事前の確認をお願いいたします 注2:長期間の使用は不可 |