EcoPeeler™ KF1000 Series
Product Information
□ Functions
□ Primary Functions
- ✓ 高いAlエッチング残渣除去性
- ✓ Al2O3とAlの高エッチング選択比
- ✓ 安定したW酸化層の除去性
- ✓ Wに対してダメージレス
- ✓ Al、W間のガルバニック腐食抑制
- ✓ 高いレジストアッシング残渣除去性
- ✓ 高い金属不純物除去性
- ✓ 鉄・ステンレスにダメージレス
- ✓ 光学レンズの研磨残渣、研磨焼けの除去
□ Secondary Functions
- ✓ 直接水リンス可能
- ✓ 長時間のバスライフ
- ✓ 簡単な薬液管理
□ Features
□ アルミ残渣の除去性
EcoPeeler™ KF1010をはじめとするKF1000シリーズは、その高いアルミニウムのドライエッチング残渣除去性に特徴があります。アルミニウムに対するエッチング性は、溶解後のイオンの拡散制御により、反応速度を遅くしているため、残渣成分・アルミナとアルミニウムのエッチング選択性を高くし、プロセスマージンを広くすることが可能となりました。
一般的なアルミ配線用残渣除去剤と比較して、配線表面の残渣除去性が高いため、リーク電流の発生が極めて少なく、特にセンサーデバイスでの特性向上に効果が高いのが特徴です。
□ タングステンへの適応性
アルミ配線除去剤では、タングステンプラグへの適応性が極めて重要で、特に有機溶媒系での薬液では、アルミ配線とタングステン間の局部電池効果により、プラグ抜けが発生することがあります。
EcoPeeler™ KF1000シリーズは、電気化学的にプラグ抜けを防止する反応メカニズムを設計時から考慮しているため、タングステンプラグ抜けが発生しません。
また、タングステン表面の酸化層の除去性が高いため、コンタクトホールや、タングステン配線のアッシング残渣除去、CMP後の洗浄に多くの量産ラインで採用されています。
□ 高い金属不純物、汚染除去性
EcoPeeler™ は、金属イオンの捕捉性を高める反応制御を、生体内反応から学び、薬液の基本機構に組み込んでいます。
これにより、主剤成分による金属汚染をイオン化してからの再付着を防ぐことかでき、金属汚染の高い除去性を持つことが可能となりました。さらに、リン酸緩衝液の効果により、高い汚染除去性も有するため、処理後の表面の清浄度は極めて高くなります。
これは、Siなどのwafer表面だけではなく、ガラス、光学素材、ステンレスなど金属表面でも同様の効果を発揮することができます。
□ 高い環境親和性
EcoPeeler™ の起源であるKF1000シリーズは、含有成分を全て生体内化合物で構成しています。生体内反応から学び、生体内化合物を用いることが、環境への親和性がもっとも高い方法であると考え、環境にも、生物にも安全性が高い薬液組成となっています。使用後は、肥料などへの再資源化ができるため、総合的に環境負荷の低い製品となっています。
□ 主なグレード
□ Main Products
品番 | 主要用途 | その他用途 | その他用途 | 溶媒 | pH |
---|---|---|---|---|---|
KF1010 | Al配線用残渣除去剤 | W残渣除去 | 装置・配管洗浄 | H2O | 2〜4 |
KF1410 | Al配線ダメージレス洗浄 | アッシング前処理洗浄 | 装置・配管洗浄 | H2O | 6〜7 |
KF1440 | 光学レンズ研磨残渣除去 | 光学デバイス洗浄 | 装置・配管洗浄 | H2O | 6〜7 |
□ Material
□ EcoPeeler™ KF1010
- □ 除去対象
- □ エッチングレート制御材料
- □ ダメージレス材料
-
Alエッチング残渣、Alアッシング残渣、Al配線上面アッシング残渣
Al2O3、WOx、タングステン研磨残渣、酸化鉄(Fe2O3、Fe3O4)
光学レンズ研磨残渣、金属イオン、異物、有機汚染、スケール類、残存ガス
-
Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMg、AlMgCu
- W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaN、Mo、Fe、FeCrAl、SUS
SiO2、SiN、SiON、Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、HfSiOx、HfO2
GaN、LiNbO3、SiC、GaAs、GaP、InP、InAsなどの化合物半導体、圧電基板
フォトレジスト、反射防止膜、ナノインプリント用樹脂、
有機基板、有機材料、光学レンズ材料、光学基板
□ EcoPeeler™ KF1410
- □ 除去対象
- □ エッチング制御材料
- □ ダメージレス材料
-
Alエッチング残渣、Alアッシング残渣、Al配線上面アッシング残渣
Al2O3、WOx、タングステン研磨残渣、酸化鉄(Fe2O3、Fe3O4)
光学レンズ研磨残渣、金属イオン、異物、有機汚染、スケール類、残存ガス
-
Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMg、AlMgCu、Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si
-
W、WN、WSi、TiN、Ti、Ta、TaN、Mo、Fe、FeCrAl、SUS
SiO2、SiN、SiON、 HfSiOx、HfO2
GaN、LiNbO3、SiC、GaAs、GaP、InP、InAsなどの化合物半導体、圧電基板
フォトレジスト、反射防止膜、ナノインプリント用樹脂、有機基板、有機材料、
光学レンズ材料、光学基板
□ EcoPeeler™ KF1440
- □ 除去対象
- □ エッチング制御材料
- □ ダメージレス材料
-
光学レンズ研磨残渣、金属イオン、異物、有機汚染、スケール類、残存ガス、
タングステン研磨残渣、酸化鉄(Fe2O3、Fe3O4)
-
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si
-
Mo、Fe、FeCrAl、SUS
SiO2、SiN、SiON、 フォトレジスト、反射防止膜、ナノインプリント用樹脂、
有機基板、有機材料、
光学レンズ材料、光学基板、水晶、アルミナ、サファイヤ
◇ Equipment / Method
◇ 洗浄装置適応性
品番 | Dip | スプレー | 枚葉 | パドル | 直接リンス | 循環使用 |
---|---|---|---|---|---|---|
KF1010 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF1410 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF1440 | ● | ● | ▲ | ● | ● | ● |
▲:定期的な洗浄が必要 |
◇ 装置部材適応性
詳細な適応性についてはお問い合わせください。
品番 | 温度 | ステンレス | PVC | PP | PE | フッ素樹脂 | シリコーン樹脂 |
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KF1010 | 35[℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF1410 | 35[℃]* | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF1440 | 35[℃]* | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
*:高温での使用に関してはご相談ください。 |
□ 他の薬液との接触
詳細、その他の薬液についてはお問い合わせください。
品番 | 塩酸 | 硫酸 | 硝酸 | 過酸化水素水 | フッ化水素酸 | アンモニア水 |
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KF1010 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
KF1410 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1 |
KF1440 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1 |
注1:高濃度の場合、発ガスの恐れあり。 注2:高濃度の場合、発熱の恐れあり。 |
品番 | TMAH | IPA | PGMEA/PGME | DMSO | NMP | DMF |
---|---|---|---|---|---|---|
KF1010 | 注1 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
KF1410 | 注3 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
KF1440 | 注3 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 | 注2 |
注1:高濃度の場合、発熱の恐れあり。 注2:結晶物の析出あり。 注3:高濃度の場合、発ガスの恐れあり。 |
◇ Experiment:ビーカー試験の器具の材質適応性
◇ ビーカー・容器材質適応性
品番 | ホウケイ酸ガラス | 石英 | ステンレス | PE | PP | PET | フッ素樹脂 | TPX | 紙 | |
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KF1010 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF1410 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF1440 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
注1:長時間の使用は不可 |
◇ 治具・器具材質
品番 | SUS | PVC | PP | PE | ABS | PS | アクリル | フッ素樹脂 | セラミック | 竹 | 木 |
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KF1010 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | ● | 注1 | 注2 | × |
KF1410 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | ● | 注1 | 注2 | × |
KF1440 | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注1 | ● | 注1 | 注2 | × |
注1:事前の確認をお願いいたします 注2:長期間の使用は不可 |