EcoPeeler^™  Lineup

Al配線、W露出プロセスの残渣除去剤です。Al配線だけでなく、Wコンタクト、CMP後の洗浄、W配線のアッシング残渣の除去にも効果的です。

Cuプロセス用の残渣除去剤です。Cu表面の酸化層をCu層をエッチングすることなく除去します。脆弱な層間絶縁膜に対するダメージがないため、k値変動が生じません。

光学レンズ用の研磨残渣の除去剤です。研磨後のスラリー残渣、ダメージ層を効果的に除去することができます。また、様々な装置、配管内のスケール除去にも効果的です。

金属表面、有機デバイスの残渣除去、アッシング前洗浄、ダメージレス洗浄、金属ウェットエッチングなど幅広い用途があります。

金属表面、有機デバイスの残渣除去、アッシング前洗浄、金属ウェットエッチング、NILの工程間洗浄などの多くの用途に使用できます。

極微細プロセスでの金属配線、ゲート周辺、有機物表面、各種テクスチャのダメージレス洗浄用途に使用できます。表面の改質機能により、成膜前の洗浄にも使用できます。

Cu配線上の残渣除去剤です。各種バリアメタルとの間のガルバニック腐食を抑制し、溶存酸素による酸化が生じません。Low-kダメージによるk値変動がありません。

Cu配線用の残渣除去剤です。KF6000 CTシリーズの基本性能はそのままに、CoWキャップ層、Co配線に適応した幅広い世代に対応するシリーズです。

Slight etchingによる残渣、異物除去剤です。SiO₂のエッチングレートをサブオングストロームレベルでコントロールすることができ、微細な表面の洗浄に効果的です。

Slight etchingによる残渣、異物除去剤です。TEOS、SOG、PSG、BPSGといった層間絶縁膜のエッチングレートの選択性を等速にまで調整できます。

Si低速エッチング液です。一般的なSiエッチング剤とは異なりエッチングが遅く、制御性が高いことが特徴です。W、W化合物へのダメージレス化ができます。

SiN、SiON、SiCN、Si、TiN、CuをエッチングすることなくSiO₂を選択的にエッチングする薬液です。表面張力の最適化をしているため均一なエッチングが行えます。

ゲート、配線、プラグ等のW表面に生じた酸化層を選択的に除去する薬液です。他の材料に対するダメージがなく、ガルバニック腐食も生じないためCD制御に効果的です。

酸化層が除去しにくい多重酸形成金属に特化したグレードです。多重酸形成金属表面の酸化層を選択的に、高速で除去します。MoS₂層の剥離もできます。

Cu、Fe、Coなど表面の酸化しやすい金属の表面を保護する薬液です。工程間の酸化防止、樹脂密着性が向上することから塗布前の前処理剤としてご使用いただけます。

EcoPeeler^™の原料ともなる高純度のリン酸アンモニウム水溶液です。金属不純物レベルはppbからpptオーダに制御されており、高純度で安定した薬液です。