□  有機材料にダメージレス

EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズは、軽微に物理吸着している付着油分などの有機物の除去性は高いですが、きちんと成膜された有機物に対しては侵襲性がありません。この特性により、有機材料表面の汚染除去、残渣除去を基材にダメージレスで行うことができます。

□ アッシング前処理洗浄

ドライエッチング後のレジスト除去をアッシングで行いたいが、ドライエッチング残渣が多く、アッシング後の残渣除去が難しいときにEcoPeeler^™ がおすすめする残渣除去方法です。 EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズの最大の特徴である機能付加は、材料にダメージのない薬液ベースに、残渣除去性、剥離性、溶解性などの特徴ある機能をデバイスに合わせて付与できます。
　　
このように、材料選択性とダメージレス洗浄の機能を活用し、アッシング前に材料にダメージフリーでレジスト表面、加工面表面に付着したエッチング残渣を除去あるいは脆弱化します。これにより、アッシング後の残渣が低減あるいは除去しやすい状態となり、プロセス設計が容易になります。

□ ダメージレス洗浄

配線ピッチが微細化し、残渣そのものの量は少なくなっているけれども、微量残渣や異物の除去をしなくてはならない工程に最適なアプリケーションです。
EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズの特徴である材料選択性により配線などの材料に対してダメージなく、残渣成分を除去する機能を付与できます。
またアッシング前処理洗浄と組み合わせてプロセス構築することで、アッシングプロセスを低負荷化してパターンに対するダメージを低減することも可能です。

□ 充実した付加機能

EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズは、KF5000シリーズのpH制御性、薬液の安定性はそのままに、お客様の要望に沿った様々な機能を付与できるシリーズです。
付与できる機能は、特定の材料に対する防食、被膜形成、表面張力の制御、特定の材料のエッチングなど様々です。詳細についてはこちら  をご参照ください。

□  高いpH制御と汚染除去性

EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズは、リン酸緩衝液を基材とした水溶液で、非常に高いpH制御性を持ちます。また、リン酸基質であり汚染の除去性が高く、各材料に対してのpH最適化をすることで、基材にダメージなく汚染を除去することが可能になります。

□  高い金属酸化物除去性

EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズの基材であるリン酸緩衝液は、金属イオンとリン酸イオンとの間での錯形成により金属表面の酸化層を効果的に除去する機能を持ちます。また、特定の金属表面では不動化皮膜を形成するため、薬液条件と処理条件の最適化により、金属表面の酸化物を完全に除去した後、不動化皮膜を形成することも可能となります。この制御技術がKF5000シリーズの基盤技術となります。

□  エッチング選択性

EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズは、そのpH制御性により電位-pH図（Pour-baix Diagram）を効果的に活用することができます。各材料に対して、基材濃度を一定にすることで、pHと電位の関係を電気化学的に計測することができます。これにより、各材料に適したpHを選択することができるようになり、例えば積層膜で特性の材料だけをウェットエッチングしたい場合の最適化や、ガルバニック腐食が生じないpH域の特定などエッチングの選択性を効果的に行うことができます。

□ Main Products（代表的なグレードの例）

◇  洗浄装置適応性

◇ 装置部材適応性

詳細な適応性についてはお問い合わせください。

□  他の薬液との接触

詳細、その他の薬液についてはお問い合わせください。

◇  ビーカー・容器材質適応性

◇ 治具・器具材質

☆ 製品について

製品についてのお問い合わせは以下のページよりお願いいたします。