EcoPeeler™ KF6000 Clean Series
Product Information
□ Functions
□ Primary Functions
- ✓ エッチング残渣、アッシング残渣除去
- ✓ 異物、汚染除去
- ✓ 金属酸化物除去
- ✓ 材料に対してダメージレス
- ✓ 表面張力の最適化
- ✓ エッチング選択性と制御性
- ✓ 高い洗浄装置適応性
□ Secondary Functions
- ✓ 簡単で高精度の薬液管理
- ✓ 長いバスライフ
- ✓ 簡単な装置メンテナンス性
□ Features
□ 有機材料にダメージレス
EcoPeeler™ KF6000シリーズは、軽微に物理吸着している付着油分などの有機物の除去性は高いですが、きちんと成膜された有機物に対しては侵襲性がありません。この特性により、有機材料表面の汚染除去、残渣除去を基材にダメージレスで行うことができます。
□ 洗浄装置への適応性
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズは多くの洗浄装置に適応させるために、ウェーハの枚葉化の初期から多くの研究機関、量産ラインと薬液の設計を根本から見直してそのベースを開発しました。これにより、Dip方式、スプレー方式だけでなく、枚葉方式にも完全に適応性を持ちます。
特に、バッチと枚葉を併用する場合、バッチから枚葉に展開する場合など、薬液の切り替えをすることなく同一の薬液でプロセス設計ができることが大きなアドバンテージになります。
□ アッシング前処理洗浄
ドライエッチング後のレジスト除去をアッシングで行いたいが、ドライエッチング残渣が多く、アッシング後の残渣除去が難しいときにEcoPeeler™ がおすすめする残渣除去方法です。
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズは、材料にダメージのない薬液ベースに、残渣除去性、剥離性、溶解性などの特徴ある機能をデバイスに合わせて付与できます。
材料選択性とダメージレス洗浄の機能を活用し、アッシング前に材料にダメージフリーでレジスト表面、加工面表面に付着したエッチング残渣を除去あるいは脆弱化します。これにより、アッシング後の残渣が低減あるいは除去しやすい状態となり、プロセス設計が容易になります。
□ ダメージレス洗浄
配線ピッチが微細化し、残渣そのものの量は少なくなっているけれども、微量残渣や異物の除去をしなくてはならない工程に最適なアプリケーションです。
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズの特徴である材料選択性により配線などの材料に対してダメージなく、残渣成分を除去する機能を付与できます。
またアッシング前処理洗浄と組み合わせてプロセス構築することで、アッシングプロセスを低負荷化してパターンに対するダメージを低減することも可能です。
□ 高いpH制御と汚染除去性
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズは、リン酸緩衝液を基材とした水溶液で、非常に高いpH制御性を持ちます。また、リン酸基質であり汚染の除去性が高く、各材料に対してのpH最適化をすることで、基材にダメージなく汚染を除去することが可能になります。
□ 高い金属酸化物除去性
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズの基材であるリン酸緩衝液は、金属イオンとリン酸イオンとの間での錯形成により金属表面の酸化層を効果的に除去する機能を持ちます。また、特定の金属表面では不動化皮膜を形成するため、薬液条件と処理条件の最適化により、金属表面の酸化物を完全に除去した後、不動化皮膜を形成することも可能となります。
□ エッチング選択性
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズは、そのpH制御性により電位-pH図(Pour-baix Diagram)を効果的に活用することができます。各材料に対して、基材濃度を一定にすることで、pHと電位の関係を電気化学的に計測することができます。これにより、各材料に適したpHを選択することができるようになり、例えば積層膜で特定の材料だけをウェットエッチングしたい場合の最適化や、ガルバニック腐食が生じないpH域の特定などエッチングの選択性を効果的に行うことができます。
□ 主なグレード
□ Main Products
品番 | 主要用途 | その他用途 | 溶媒 | pH |
---|---|---|---|---|
KF6410 | 配線残渣除去 | アッシング前処理洗浄 | H2O | 2〜3 |
KF6420 | 配線残渣除去 | アッシング前洗浄 | H2O | 3〜4 |
KF6430 | 配線ダメージレス洗浄 | アッシング前洗浄 | H2O | 4〜6 |
KF6440 | 配線ダメージレス洗浄 | コンタクト洗浄 | H2O | 6〜7 |
KF6450 | 配線ダメージレス洗浄 | アッシング前処理洗浄 | H2O | 7〜8.5 |
KF6535 | ゲート洗浄 | コンタクト洗浄 | H2O | 8〜9 |
KF6537 | 配線ダージレス洗浄 | アッシング前洗浄 | H2O | 8〜9 |
□ Material
□ EcoPeeler™ KF6400シリーズ
- □ 除去対象
- □ エッチングレート制御材料
- □ ダメージレス可能材料
-
配線エッチング・アッシング残渣、層間絶縁膜エッチング・アッシング残渣
異物・有機汚染、金属酸化物(CuOx、WOx、FeOxなど)
-
Al、AlCuなどのAl配線材料、Cu(メッキ、seed)、Ni、Coなど
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、W、WSi、WN
SiO2、TEOS、SOG、PSG、BPSG、SiN、SiON、SiCN
-
Al、AlCuなどのAl配線材料、Cu(メッキ、Seed)、Ni、Co、Feなど
TiN、Ti、Ta、TaN、W、WSi、WN、Ni、Co、Fe、SUS
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、SiO2
TEOS、SOG、PSG、BPSG、SiN、SiON、SiCN、SiC
有機材料(有機基板、フレキシブル基板、カラーフィルター、フォトレジスト、ナノインプリント用樹脂、反射防止膜など)
圧電材料、化合物半導体、強磁性体物質、強誘電体などの各種機能性物質
□ EcoPeeler™ KF6530シリーズ
- □ 除去対象
- □ ダメージレス材料
-
ドライエッチング残渣、アッシング残渣、タングステン酸化物
異物・有機汚染、金属汚染
-
TiN、Ti、Ta、TaN、W、WSi、WN
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、SiO2
TEOS、SOG、PSG、BPSG、SiN、SiON、SiCN、SiC
有機材料(有機基板、フレキシブル基板、カラーフィルター、フォトレジスト、ナノインプリント用樹脂、反射防止膜など)
圧電材料、化合物半導体、強磁性体物質、強誘電体などの各種機能性物質
◇ Equipment / Method
◇ 洗浄装置適応性
品番 | Dip | スプレー | 枚葉 | パドル | 直接リンス | 循環使用 |
---|---|---|---|---|---|---|
KF6415 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6410 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6420 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6430 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6440 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6450 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6535 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6537 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
◇ 装置部材適応性
詳細な適応性についてはお問い合わせください。
品番 | 温度 | ステンレス | PVC | PP | PE | フッ素樹脂 | シリコーン樹脂 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KF6415 | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6410 | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6420 | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6430 | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6440 | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6450 | 25 [℃] | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6535 | 25 [℃] | × | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6537 | 25 [℃] | × | ● | ● | ● | ● | ● |
高温での使用に関してはご相談ください。 |
□ 他の薬液との接触
詳細、その他の薬液についてはお問い合わせください。
品番 | 塩酸 | 硫酸 | 硝酸 | 過酸化水素水 | フッ化水素酸 | アンモニア水 |
---|---|---|---|---|---|---|
KF6415 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
KF6410 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
KF6420 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
KF6430 | 注1 | 注2 | 注1 | ● | ● | 注1、2 |
KF6440 | 注1、2 | 注2 | 注1、2 | ● | 注2 | 注1、2 |
KF6450 | 注1、2 | 注2 | 注1、2 | ● | 注2 | 注1 |
KF6535 | 注1、2 | 注2 | 注1、2 | 注1 | 注2 | 注1 |
KF6537 | 注1、2 | 注2 | 注1、2 | 注1 | 注2 | 注1 |
注1:高濃度の場合、発ガスの恐れあり。 注2:高濃度の場合、発熱の恐れあり。 |
品番 | TMAH | IPA | PGMEA/PGME | DMSO | NMP | DMF |
---|---|---|---|---|---|---|
KF6415 | 注1 | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6410 | 注1 | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6420 | 注1 | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6430 | 注1 | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6440 | 注1 | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6450 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6535 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
KF6537 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
注1:高濃度の場合、発熱の恐れあり。 |
◇ Experiment:ビーカー試験の器具の材質適応性
◇ ビーカー・容器材質適応性
品番 | ホウケイ酸ガラス | 石英 | ステンレス | PE | PP | PET | フッ素樹脂 | TPX | 紙 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KF6415 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF6410 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF6420 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF6430 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF6440 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF6450 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF6535 | ● | ● | × | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
KF6537 | ● | ● | × | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | |
注1:長時間の使用は不可 |
◇ 治具・器具材質
品番 | SUS | PVC | PP | PE | ABS | PS | アクリル | フッ素樹脂 | セラミック | 竹 | 木 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KF6415 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
KF6410 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
KF6420 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
KF6430 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
KF6440 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
KF6450 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | 注2 | × |
KF6535 | × | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | × | × |
KF6537 | × | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | 注1 | × | × |
注1:事前の確認をお願いいたします 注2:長期間の使用は不可 |