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Si Recess Etching Solution
EcoPeeler™ Application
◇ Siリセスエッチング液
◇ Si Recess Etching Solution
極めて微細な領域でのシリコン、ドープドシリコンの低速エッチングを目的としたエッチング液です。前処理として自然酸化膜の除去を行ったあと、選択的にSi層を標的としてウェットエッチングを行います。特にゲート周辺材料に対する保護機能を有しているため、前処理以外での周辺材料に対するダメージが生じません。また、Siに対する反応制御技術を用いているため、Siに対するエッチングレートの制御性が極めて高いことが特徴です。
| エッチング対象 | : | Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si |
| 保護対象 | : | W、WN、WSi、SiO2、TEOS、SOG、BPSG、PSG TiN、Ti、Ta、TaN、SiN、SiCN、SiONなど |
| 主な機能 | : |
Si、Poly-Si、Doped Poly-Siのエッチング W、WSi、WN、 |
| 前処理 | : | 自然酸化膜の除去 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ SN-05シリーズ |