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For Post Polishing
EcoPeeler™ Application
◇ 研磨残渣除去
◇ タングステン研磨残渣除去
研磨残渣、タングステン表面に形成される酸化タングステン層のみを短時間で除去し、タングステン、シリコンその他の周辺材料に対してダメージレスであることが最大の特徴です。コンタクト不良の問題に対して有効なプロセス構築ができます。
| 除去対象 | : |
タングステン研磨残渣 酸化タングステン：WOx (WO、WO2、WO3) |
| ダメージレス適応材料 | : | W、WSi、WN、TiN、Ti、Ta、TaN、 High-k、SiO2、TEOS、BPSG、PSG、 SiN、SiON、SiCNなど |
| 主な機能 | : |
タングステン研磨後の残渣除去 タングステン表面の酸化層の除去 |
| 付加機能 | : | 異物・汚染除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SN-300シリーズ
EcoPeeler™ KF1000シリーズ EcoPeeler™ KF5000シリーズ EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ |
◇ 基板研磨残渣除去
EcoPeeler™の表面反応制御技術は、研磨により脆弱になった層の除去、研磨残渣の除去等に有効な機能を多く取り揃えています。
特に、基板基質にダメージなく残渣成分を化学的に除去するメカニズムは、洗浄装置の物理的除去機構と組み合わさることで、より効果的な洗浄プロセスとなります。
デバイスメーカ様、基板メーカ様だけでなく、装置メーカの皆様にもEcoPeeler™の機能性、使用感の良さには定評があります。
| 適応材料 | : |
Siウェーハ 化合物基板各種 圧電基板各種 光学基板各種 |
| 主な機能 | : |
研磨残渣の除去 表面金属汚染の除去 異物・汚染の除去 |
| 付加機能 | : |
装置内の汚染、スケール、金属不純物の除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SE-700シリーズ EcoPeeler™ SE-800シリーズ |
◇ 光学デバイス・レンズ研磨残渣除去
EcoPeeler™は、半導体用除去剤と同期間、光学レンズ用除去剤として採用し続けられています。
EcoPeeler™の特徴である精密なpH制御技術と表面反応制御技術によって、光学レンズ表面の研磨残渣、ダメージ層の除去を精密に行うことができます。
また、これらのグレードは、装置・配管のスケール、金属汚染除去にも用いることができるため、レンズ加工の生産において有用なアプリケーションとなっています。
| 主な機能 | : |
光学レンズ・デバイスの研磨残渣除去 光学レンズ・デバイスの研磨ダメージ層の除去 |
| 付加機能 | : |
装置・配管のスケール除去 装置・配管の金属汚染除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000 シリーズ
EcoPeeler™ KF4000シリーズ EcoPeeler™ KF5000 Clean シリーズ |
◇ 研磨装置・配管洗浄
EcoPeeler™の表面反応制御技術は、多くの金属不純物の除去に非常に効果的です。また、鉄に対して保護作用があるため、ステンレスなどの合金に対してもダメージなく、金属不純物、汚染物の除去をすることができます。
また、スケールや有機汚染の除去性も非常に高いため、定期的な装置洗浄、部品交換時の部品洗浄にも用いられています。
揮発成分による臭気がなく、水によるリンス性が非常に高いため、洗浄後のコンタミネーションの心配もいりません。
安全性が高く、防爆対策も必要がないため、非常に取扱いのしやすい洗浄液です。
| 洗浄対象 | : |
研磨装内チャンバー、配管、タンク、構成部品など |
| 主な機能 | : | チャンバー、配管内のスケール、異物除去 |
| 付加機能 | : | 装置・配管・部品の金属不純物除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000シリーズ
EcoPeeler™ KF4000シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |