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Dry Etching Residue

EcoPeeler Application

◇  ドライエッチング残渣除去

◇ Al配線ドライエッチング残渣除去

           

◇ Cu配線用残渣除去

           

◇ タングステン残渣除去

研磨残渣、タングステン表面に形成される酸化タングステン層のみを短時間で除去し、タングステン、シリコンその他の周辺材料に対してダメージレスであることが最大の特徴です。コンタクト不良の問題に対して有効なプロセス構築ができます。
           

◇ モリブデン:残渣除去

           

◇ 層間絶縁膜エッチング残渣除去

           

◇ アッシング前処理洗浄

ドライエッチング後のレジスト除去をアッシングで行いたいが、ドライエッチング残渣が多く、アッシング後の残渣除去が難しいときに有効な方法です。
EcoPeelerの最大の特徴である材料選択性とダメージレス洗浄の機能を活用し、アッシング前に材料にダメージフリーでレジスト表面、加工面表面に付着したエッチング残渣を除去あるいは脆弱化します。これにより、アッシング後の残渣が低減あるいは除去しやすい状態となり、プロセス設計が容易になります。
           

◇ ダメージレス洗浄

EcoPeelerを用いたダメージレス洗浄は、特に微細領域における残渣がわずかであり、一般的な薬液処理を用いるとパータンダメージが大きくなってしまう場合に非常に有効な手段となります。
EcoPeelerが得意とする表面反応制御技術により、周辺材料に対するダメージをなくすだけでなく、材料間のガルバニック腐食を考慮した薬液処理条件を構築します。
また、水リンス時のパターン倒壊や微細部の薬液の浸透性など、独自の表面化学技術を駆使した薬液機能を付加することが可能です。

☆  その他材料・工程

☆ その他の材料

その他材料については、以下のページで適応薬液をお探しいただけます。