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Damageless Cleaning
EcoPeeler™ Application
◇ Damageless Cleaning
◇ ダメージレス洗浄：無機材料
EcoPeeler™を用いたダメージレス洗浄は、特に微細領域における残渣がわずかであり、一般的な薬液処理を用いるとパータンダメージが大きくなってしまう場合に非常に有効な手段となります。
EcoPeeler™が得意とする表面反応制御技術により、周辺材料に対するダメージをなくすだけでなく、材料間のガルバニック腐食を考慮した薬液処理条件を構築します。
また、水リンス時のパターン倒壊や微細部の薬液の浸透性など、独自の表面化学技術を駆使した薬液機能を付加することが可能です。
| 保護対象 | : |
Al、Al合金、W、W化合物、Ti、Ti化合物など 光学レンズ、ガラス基板 Si、SiC、SiNなどのSi化合物 化合物半導体、強磁性体、高誘電体、圧電体など 有機化合物、樹脂 |
| 主な機能 | : |
残渣、変質層の除去 汚染、異物の除去 成膜時の密着性の向上 |
| 付加機能 | : |
表面の改質 表面濡れ性の改善 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000 シリーズ
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ KF6000 Clean シリーズ EcoPeeler™ SN-300 シリーズ EcoPeeler™ NZM シリーズ |
◇ ダメージレス洗浄：有機材料
EcoPeeler™の最大の特徴である完全水溶液という特徴のもと、酸化剤、有機溶媒を含有しない薬液組成は、有機デバイスの各プロセスにおいて有効なアプリケーションとなります。
特定の標的にのみ作用する除去効果は、特に基材を有機材料とするデバイスにおいて特に有効な効果を発揮します。
また、表面化学に基づいた表面反応制御技術を活用した剥離技術は、EcoPeeler™の最も得意とする基盤技術の一つです。この技術を用いることで周辺材料にダメージなく特定の物質のみを剥離することができます。
| 保護対象 | : |
有機化合物、樹脂、ナノインプリントモールド樹脂、フォトレジスト 反射防止膜、有機半導体化合物、単分子層半導体、樹脂基板 Al、Al合金、W、W化合物、Ti、Ti化合物など Si、SiC、SiNなどのSi化合物 化合物半導体、強磁性体、高誘電体、圧電体など 光学レンズ、ガラス基板などの光学素材 |
| 主な機能 | : |
残渣、変質層の除去 汚染、異物の除去 成膜時の密着性の向上 |
| 付加機能 | : |
表面の改質 表面濡れ性の改善 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000 シリーズ
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ KF6000 Clean シリーズ EcoPeeler™ SN-300 シリーズ EcoPeeler™ NZM シリーズ |