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近年のLED向け封止樹脂開発

2021.02

• 開発背景

   当社では、従来からLED用の封止樹脂を日本と台湾で製造して国内外のお客様に展開しております。
   LEDの市場においても、新たな要望があり、その一つの要望として生産効率を向上させるために
  封止樹脂の硬化速度向上が求められております。
   そこで硬化速度を従来のものより速くした封止樹脂の開発を行いました。

  従来当社樹脂製品での課題

  • 現行当社LED用の封止樹脂製品では、4時間程度の硬化時間を要するものが中心となっております。

• 開発成果

  • 硬化速度を従来品の4時間程度から1時間程度とより短くした樹脂製品を開発。
  • 硬化速度と硬化物性を両立。（硬化物性は従来品と同水準を維持）

• 開発内容

  高反応性LED向け樹脂開発品 EX-0834A/B

  樹脂物性

  外観	A剤	淡青透明
  	B剤	淡黄透明
  粘度	A剤	3,000mPa・s
  	B剤	1,000mPa・s
  ゲル化時間	150℃ 5.0min
  推奨硬化時間	150℃ 1h

  硬化物性

  ガラス転移点	140℃
  熱膨張率 Tg前	9.8×10⁻⁵/K
  熱膨張率 Tg後	16.8×10⁻⁵/K
  曲げ強度	2,500Mpa
  曲げ弾性率	98MPa
  硬度	85

  図1. 硬化物透過率測定結果

  ※本資料のデータは当社測定データであり保証値ではありません。

  従来のLED向け樹脂製品に比べ、硬化速度の速い樹脂を開発。
  短時間の硬化でも十分な硬化物性を引き出せていることを確認。
  
  現在、要望のあるお客様へのサンプルワークを開始。
  同品は日本と台湾で製造可能なものとなっております。